Xiaomiは3つの社内のXringプロセッサで128 GBのRAMを結合する「AI Cube」と呼ばれる強力なミニPCプロトタイプを発表しました。
ローカルAIの3つのチップ
そのコアは、Xring O3に10コアCPU、16コアG2-Ultra-NX GPU、200 TOPSで評価されるNPUを搭載しています。 6 nm Xring O100 によって結合され、最大 1.22 TB/s の近距離計算帯域幅と 20 コア CPU と 16 コア NPU の 3 nm Xring D100 に達する。
記憶およびモデル
AI Cubeは128 GBのRAMを提供し、最大160 GBの共有メモリをD100とともに供給することができます。 これは、120Bと3Bの両方のモデルをローカルで実行できるようにすると言われています。 小米科技は150 Wで結合された力の引くことを入れます。
ハウジングと可用性
ユニボディのシャーシは大気および宇宙空間等級のアルミニウムからなされ、33,874 CNC によって機械で造られる精密入り口を特色にします。 O100 と D100 は 2027 年までは期待できません。Xiaomi は、AI Cube の価格や市場価格を発表しました。
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