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Xiaomi 18はIFA 2026でフォールド:独自のXRing O3チップで折り畳み式

Xiaomiは、SamsungのGalaxy Zフォールド8に正方形アップし、同社初の社内フラッグシップチップを運ぶワイドオープン折りたたみ式で、ベルリンでIFA 2026で18フォールドを最初に見てきました。

社内のチップと珍しいフォーマット

Xiaomiによると、18フォールドは、独自のXRing O3を実行するための最初の携帯電話で、3ナノメートルプロセス上に構築されたプロセッサです。 内部表示は 7.58 インチを測定し、カバーに 5.38 インチ パネルが坐っている間ペーパーのシートのように感じることを意味する正方形の 2:1 のアスペクトの比率を採用します。 Androidの権限が転送速度が最大12,800Mbpsに達すると高速なLPDDR6メモリとペアリングされます。

カメラ、バッテリー、ハードウェア

カメラでは、200メガピクセルのメインセンサーと50メガピクセルのperiscopeテレフォトのレポートポイントをLeicaで調整しました。 初めてのワイド折りたたみ式なので、18フォールドは6,000mをパックすると言われています。 67Wワイヤーで縛られたおよび50W無線充満が付いているAh電池。 HyperOS で IP68 の評価と Android 17 を追加します。 これらの数字は、正式な中国が明らかにし、注意を払って処理する必要があります。

18フォールドリーチヨーロッパ?

ここでは注意が保証されます: これまでのXiaomiは9月7日に中国打ち上げだけを確認しました。 ドイツまたはヨーロッパでの可用性の正式な発表はありません – 中国の排他的な滞在先のミックスフォールド4のように。 価格も、予想される:リーカーは12,000元(ほぼ€1,650)周りを期待しています。これは18フォールドXiaomiの最も高価な携帯電話を作るでしょう。 今、ヨーロッパでは、Xiaomiを折り畳むために望んでいる人は、待つ必要があります。

ソース: GSMArenaの ・ Androidの権限 ・ 91モバイル

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